5月27日金融一线消息,中国农业银行公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
扫描二维码推送至手机访问。
版权声明:本文由新高三网发布,如需转载请注明出处。
本文链接:https://gs61.com/news/67548.html
上一篇:金禄电子(301282.SZ):公司HDI电路板主要应用于汽车电子和消费电子领域
下一篇:意大利联合信贷银行:欧洲央行降息预期下,欧元兑美元难破1.09关口
邮储银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资80亿元
5月27日金融一线消息,邮储银行在港交所公告,公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议,拟向国家集成电路产业投资基金三期出资80亿元,持股比例2.33%。
农业银行215亿元入股集成电路产业投资基金:持股6.25%
快讯摘要 农业银行携手国家集成电路产业投资基金,出资215亿元涉入集成电路产业,持股6.25%,旨在促进产业升级...
国家集成电路产业投资基金三期成立:注册资本3440亿,聚焦HBM和AI芯片投资
快讯摘要 国家集成电路产业投资基金三期成立,注册资本3440亿,将重点投资HBM等高附加值DRAM芯片及AI相关...
北斗星通(002151.SZ):国家集成电路产业投资基金拟减持不超1.98%股份
2024年5月31日,北斗星通(002151.SZ)公告,持股6.63%的股东国家集成电路产业投资基金拟以集中竞价、大宗交易方式减持公司股份不超过1077.03万股,即不超过1.98%公司股份。
北斗星通(002151.SZ):国家集成电路产业投资拟减持不超1.98%股份
格隆汇5月30日丨北斗星通(002151.SZ)公布,持有公司36,050,785股(占公司总股本6.63%)的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司,计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内,...
六大行联袂出资 3440亿元大基金三期成立
◎记者 李兴彩 5月27日晚间,中国银行、工商银行、农业银行、建设银行公告称,拟分别对国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下称“大基金三期”)出资215亿元,分别持股6.25%;交通银行...
重磅利好来了!国家大基金三期成立,半导体风口即将来临?
炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会! 来源:市值风云 国内本土芯片产业将再一次得到资金的强力支持。 据天眼查显示,国家集成电路产业投资基金三期...
国家大基金三期的三个“超”有何新意
择 远 国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司日前成立。国家集成电路产业投资基金俗称“国家大基金”,是国内规模最大的产业投资基金。 2014年6月份发布实施...
1秒前
22分钟前
33分钟前
44分钟前
55分钟前
29700 浏览未命名
4852 浏览学习库
4392 浏览大学库
2624 浏览学习库
1254 浏览大学库