高考，是人生的一场战斗，不畏艰难，砥砺前行，每一次挥洒的汗水，都将铸就辉煌的勋章。

高考填报志愿时，电子产品制造技术专业怎么样、就业方向有哪些、主要学什么是广大考生和家长朋友们十分关心的问题，以下是相关介绍，希望对大家有所帮助。

1、培养目标

本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和硬板（PCB）、软板（FPC）、软硬结合板（FPCB）等电路板装联知识，具备胶黏剂和焊膏涂敷、元器件装贴、元器件焊接、焊点品质检测及返修等相关电路板装联能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事电路板设计、制造、检测、设备维护等工作的高素质技术技能人才。

2、就业方向

面向电路板装联工艺设计、生产品质检控、设备编程与设备维护等岗位（群）。

3、主要专业能力要求

具有电子电路、电子整机结构自动设计与制作的能力；

具有电路板装联工艺制程设计及优化、生产作业及精益智能管理的能力；

具有电路板装联组件验收相关标准的识读、电路板装联品质检测与返修、品管分析手法应用、进行电路板装联品质持续改善的能力；

具有电路板装联典型设备、产线及治具选型、安装调试、操作编程、现场维护及预测设备故障的能力；

具有电路板装联工艺数字化仿真设计、智能传感数据采集、生产过程可视化，以及生产智能管理系统（MES）应用的能力；

具有综合运用高密度多层基板技术、多芯片组装技术等微组装生产工艺实施的基本能力；

具有适应电子产品制造产业数字化发展需求的能力，基本掌握电子产品智能制造领域数字化技能；

具有依照国家法律、行业规定开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力；

具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。

4、主要专业课程与实习实训

专业基础课程：电路分析与测试、电子电路分析与故障诊断、电子设计EDA、单片机与接口电路、电气控制与PLC、智能传感器与机械手。

专业核心课程：电子装联工艺、电子设备操作维护、电子产品生产检测管控、精益智能制造、电子产品可制造性设计、生产工艺建模与仿真、工业机器人操作维护、电子产品结构工艺。

实习实训：对接真实职业场景或工作情境，在校内外开展电子电路设计、制作与测试，电路板装联等实训。在电路板装联生产、检测、设备编程与运维企业等单位进行岗位实习。

5、职业类证书举例

职业技能等级证书：电子装联、生产线数字化仿真应用

6、接续专业举例

接续高职本科专业举例：电子信息工程技术、物联网工程技术

接续普通本科专业举例：电子封装技术、微电子科学与工程、电子科学与技术、电子信息工程

一年的光阴，换取一生的荣耀，高三的每一分钟，都是向未来攀登的宝贵阶梯。

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